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  • XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀
    XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號:XRW-300UB

    瀏覽量:1108

    XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標準要求。 XRW-300UB型具有試樣架升降功能,可在試驗開(kāi)始或結束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降。
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  • XRW-300UA觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀
    XRW-300UA觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號:XRW-300UA

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    XRW-300HA型觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標準要求。
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  • XRW-300HB高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測控儀
    XRW-300HB高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測控儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號:XRW-300HB

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    XRW-300HB型高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測控儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。
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  • XRW-300HA計算機控制熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀
    XRW-300HA計算機控制熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號:XRW-300HA

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    XRW-300HA型計算機控制熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。
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  • XRW-300HB維卡軟化點(diǎn)測定儀
    XRW-300HB維卡軟化點(diǎn)測定儀

    更新時(shí)間:2024-06-27

    型號:XRW-300HB

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    XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計算機進(jìn)行顯示操作,控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計,它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠高于16位、12MHz單片機,具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件,高度集成的測控系統,具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn).
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  • XRW-300HA維卡軟化測定儀
    XRW-300HA維卡軟化測定儀

    更新時(shí)間:2024-06-30

    型號:XRW-300HA

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    XRW-300HA維卡軟化測定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。
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